A Intel faz parceria com a Microsoft para aumentar o suporte do Thunderbolt 3 no Windows

Thunderbolt 3 está destinado a ser o Conector USB-C que permitirá suporte para docks de cabo único de alto desempenho VR, Vídeo e fotos em 4K entre outros.

Na página oficial do Thunderbolt 3, você pode ler tudo o que há para saber sobre como explorar o Thunderbolt 3:

  • A 40 Gb / s, É A PORTA MAIS RÁPIDA DISPONÍVEL EM UM COMPUTADOR HOJE
  • 8x mais rápido do que USB 3.0 e 4x mais largura de banda de vídeo do que HDMI
  • Transfira um filme 4K em menos de 30 segundos
  • Faça backup de um ano de MP3s contínuos em cinco minutos
  • Além disso, conecte-se a qualquer monitor, Thunderbolt ou dispositivo USB

A Intel acaba de revelar algumas coisas interessantes sobre o padrão I / O Thunderbolt 3 para impulsionar a adoção em larga escala do Thunderbolt, como seus planos para integração futura do Thunderbolt 3 em CPUs Intel de próxima geração. A Intel também está lançando a especificação do protocolo Thunderbolt no próximo ano.

Parceria com Microsoft e Apple

A Intel está fazendo parceria com a Apple, Microsoft e outras empresas para melhorar o suporte para Thunderbolt 3 nos sistemas operacionais mais populares. Com seu último lançamento

Atualização de criadores do Windows 10, Suporte para plug-and-play do dispositivo Thunderbolt 3 aprimorado pela Microsoft. A Intel também está trabalhando atualmente com a Microsoft para aprimorar a experiência futura em futuras atualizações do Windows.

Planos de integração e construções futuras de OEMs

Se o Thunderbolt 3 for integrado em CPUs pela Intel, os OEMs serão capazes de construir sistemas mais finos e leves com apenas portas Thunderbolt 3. Esses projetos exigiriam menos espaço na placa e reduziriam a energia, removendo o componente discreto atualmente necessário para sistemas com Thunderbolt 3.

O que é ainda maior é que o lançamento da especificação do protocolo Thunderbolt está sob uma isenção de royalties, não exclusiva licença aumentará o uso do Thunderbolt, apoiando os fabricantes de chips de terceiros para construir chips que serão compatíveis com isso.

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