אינטל משתפת פעולה עם AMD המתחרה כדי ליצור מחשבים דקים יותר

לאחרונה הוכרז על שותפות מפתיעה בין אינטל לבין המתחרה שלה AMD לייצר מחשבים דקים וחלקים יותר שיגיעו עם גרפיקה נפרדת ו מעבדים בעלי ביצועים גבוהים בניגוד למחשבים ניידים מתקדמים הכוללים מעבדי סדרת אינטל Core H בשילוב גרפיקה נפרדת מתקדמת של AMD ו- NVIDIA. מערכות מסוג זה בדרך כלל כוללות עובי של 26 מ"מ, ו מחשבים ניידים פרימיום מודרניים הם בדרך כלל 16 מ"מ או פחות.

EMIB, לב המחשבים הניידים מהדור הבא

על מנת לספק ביצועים גבוהים מבלי להתפשר על עובי המכשירים הללו, אינטל היא שילוב טכנולוגיית Emibedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) עם שיתוף כוח חדש לגמרי מִסגֶרֶת. EMIB הוא גשר אינטליגנטי קטן המאפשר לסיליקון הטרוגני להעביר מידע במהירות בסמיכות רבה. זה גם מבטל את השפעת הגובה ואת מורכבות העיצוב והייצור. EMIB מאפשר מוצרים מהירים וחזקים ויעילים יותר המגיעים בגדלים קטנים יותר.

אינטל עבדה עם AMD על מנת לעצב שבב גרפי חדש למחצה בהתאמה אישית

העתיד של אינטל דור 8 של מעבד Intel Core יכלול את המעבד בעל הביצועים הגבוהים של Intel Core H, המציע רוחב פס גבוה של הדור השני זיכרון ושבב גרפי נפרד של צד שלישי המותאם לאינטל מ- Radeon של AMD במעבד יחיד חֲבִילָה.

השבב הגרפי החדש למחצה המותאם אישית מצמצם את טביעת הרגל של הסיליקון לחצי ומאפשר ליצרני יצרני תכנון לעצב דקים וקלים יותר שיגיעו עם פיזור תרמי משופר. חיי סוללה למחשב גם מרוויח.

גיימרים ויוצרי תוכן מקבלים מחשבים דקים וקלים יותר

שיתוף פעולה זה בין אינטל ל- AMD יספק גם לגיימרים וגם ליוצרי התוכן קל יותר, מחשבים דקים יותר אשר יוכלו לספק חוויות גרפיות נפרדות במשחקי AAA ובתוכן יישומי יצירה. כרטיס המסך החדש ישים את הביצועים והיכולות הפנטסטיים של הגרפיקה של Radeon בידי חובבים המעוניינים בחוויה הוויזואלית הטובה ביותר.

נדע פרטים נוספים על שיתוף הפעולה המדהים הזה במהלך הרבעון הראשון של השנה הבאה.

סיפורים קשורים לבדיקה:

• מחשבים ניידים Intel Core i7 Surface זמינים כעת בתצורות וצבעים נוספים
• לנובו ואינטל משתפות פעולה במחשבים ניידים שאינם זקוקים לסיסמאות