पेश है अब तक का सबसे पतला सरफेस प्रो टाइप कवर

Microsoft ने हाल ही में नामक एक पेटेंट दायर किया है एकीकृत चुंबकीय युग्मन संरचना (एस) वाले मल्टी-पैनल कंप्यूटिंग डिवाइस।

पेटेंट कुछ नई विशेषताओं पर प्रकाश डाला गया है जो आगामी सरफेस प्रो 7 में उपलब्ध होंगी। Microsoft इस साल के अंत में सरफेस प्रो 7 के साथ नए टाइप कवर को शिप करने की योजना बना रहा है।

आगामी सरफेस प्रो 7 में एक गोल डिज़ाइन, इंटेल के 10nm आइस लेक प्रोसेसर और a. की सुविधा होगी यूएसबी टाइप-सी पोर्ट.

आगामी टाइप कवर वास्तव में पतला होने की उम्मीद है। Microsoft एक अंतर्निर्मित चुंबकीय युग्मन संरचना के साथ कीबोर्ड को सुरक्षित करने की योजना बना रहा है।

जब आप डिवाइस को टैबलेट के रूप में उपयोग कर रहे हैं, तो यह चुंबकीय संरचना कीबोर्ड को रखने वाली है। टाइप कवर कनेक्ट होने पर, यह सुविधा उपयोगकर्ताओं को टैबलेट को आराम से पकड़ने की अनुमति देती है।

सरफेस प्रो 7 में यूएसबी-सी पोर्ट है

हम आगामी के बारे में एक स्पष्ट विचार रख सकते हैं सरफेस प्रो वेरिएंट पेटेंट में दिए गए इलस्ट्रेशन पर एक नजर डालते हैं। डिज़ाइन में USB-C सपोर्ट, मिनी डिस्प्लेपोर्ट और USB-A पोर्ट अगल-बगल हैं।

इसके अलावा, हेडफोन जैक अब डिवाइस के निचले हिस्से में उपलब्ध है।

हालाँकि, एक बड़ा अंतर जो इसमें देखा जा सकता है चित्र अनुपस्थित भूतल कनेक्ट पोर्ट है। यह एक संकेत है कि Microsoft अंततः अपनाने के लिए तैयार है थंडरबोल्ट 3 और यूएसबी-सी चार्जर।

कंपनी की आगामी रिलीज में मैग्नेटिक चार्जर सपोर्ट देने की कोई योजना नहीं है। शुक्र है, यह यात्रा करते समय एक मालिकाना केबल की आवश्यकता को समाप्त करने वाला है।

सरफेस उपयोगकर्ताओं के लिए चित्र काफी रोमांचक हैं, विशेष रूप से उनके लिए जो पसंद करते हैं चलते-फिरते अपने उपकरणों का उपयोग करें.

विशेष रूप से, पेटेंट आगामी रिलीज में संभावित सुधारों के बारे में कुछ विवरण भी लीक करता है। यह गारंटी नहीं देता है कि कंपनी इन सुविधाओं को बाजार में ला रही है।

आइए तब तक प्रतीक्षा करें जब तक कि Microsoft आधिकारिक तौर पर इस साल के अंत तक नया सरफेस प्रो 7 जारी न कर दे।

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