पतले पीसी बनाने के लिए इंटेल प्रतिद्वंद्वी एएमडी के साथ मिलकर काम करता है

हाल ही में इंटेल और उसके प्रतिद्वंद्वी एएमडी के बीच पतले, चिकना पीसी बनाने के लिए एक आश्चर्यजनक साझेदारी की घोषणा की गई थी जो अलग ग्राफिक्स के साथ आएंगे और हाई-एंड लैपटॉप के विपरीत उच्च-प्रदर्शन प्रोसेसर जिसमें इंटेल कोर एच-सीरीज़ सीपीयू शामिल हैं जो एएमडी से उच्च-अंत असतत ग्राफिक्स के साथ संयुक्त हैं और एनवीडिया। इस प्रकार के सिस्टम में आमतौर पर 26 मिमी की मोटाई होती है, और आधुनिक, प्रीमियम लैपटॉप आमतौर पर 16mm. के होते हैं या कम।

ईएमआईबी, अगली पीढ़ी के लैपटॉप का दिल

इन उपकरणों की मोटाई से समझौता किए बिना उच्च प्रदर्शन देने के लिए, इंटेल है एक नए पावर-शेयरिंग के साथ एंबेडेड मल्टी-डाई इंटरकनेक्ट ब्रिज (ईएमआईबी) तकनीक का संयोजन ढांचा। ईएमआईबी एक छोटा बुद्धिमान पुल है जो विषम सिलिकॉन को बहुत करीब से सूचना को जल्दी से पारित करने की अनुमति देता है। यह ऊंचाई प्रभाव और डिजाइन और निर्माण जटिलताओं को भी समाप्त करता है। ईएमआईबी तेज और अधिक शक्तिशाली, अधिक कुशल उत्पादों को सक्षम बनाता है जो छोटे आकार में आते हैं।

इंटेल ने एक नई सेमी-कस्टम ग्राफिक्स चिप डिजाइन करने के लिए एएमडी के साथ काम किया

इंटेल का भविष्य

8वीं पीढ़ी का इंटेल कोर सीपीयू इसमें उच्च प्रदर्शन करने वाला इंटेल कोर एच-सीरीज़ प्रोसेसर शामिल होगा जो दूसरी पीढ़ी के उच्च बैंडविड्थ को स्पोर्ट करेगा एकल प्रोसेसर में AMD के Radeon से मेमोरी और एक कस्टम-फॉर-इंटेल तृतीय पक्ष असतत ग्राफिक्स चिप पैकेज।

नई सेमी-कस्टम ग्राफिक्स चिप सिलिकॉन फुटप्रिंट को आधा कर देती है और ओईएम को पतले, हल्के डिजाइन डिजाइन करने की अनुमति देती है जो बेहतर थर्मल अपव्यय के साथ भी आएंगे। पीसी बैटरी लाइफ भी लाभ।

गेमर्स और कंटेंट क्रिएटर्स को पतले, हल्के पीसी मिलते हैं

इंटेल और एएमडी के बीच यह सहयोग गेमर्स और सामग्री निर्माता दोनों को हल्का प्रदान करेगा, पतले पीसी जो एएए गेम और सामग्री में असतत ग्राफिक्स अनुभव देने में सक्षम होंगे निर्माण ऐप्स। नया ग्राफिक्स कार्ड राडॉन ग्राफिक्स के शानदार प्रदर्शन और क्षमताओं को उन उत्साही लोगों के हाथों में देगा जो सर्वश्रेष्ठ दृश्य अनुभव चाहते हैं।

हम अगले साल की पहली तिमाही के दौरान इस अद्भुत सहयोग के बारे में अधिक जानकारी जानेंगे।

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